深圳市东驰电子有限公司

主营范围：PCB工艺流程 ［开料］ ↓￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣↓￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣↓ ［单面板流程］ ［双面板流程］ ［多层板流程］ ↓ ↓ ↓ ［钻孔］ ［钻孔］ ［内层图形转移］ QC↓ QC↓ QC↓ ［图形转移］ ［沉铜/加厚铜］ ［内蚀］ QC ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ［图形转移］ ［中检］ ［电镍/金］→ ↓ QC↓ ↓ ［独刻］ ［图形电镍/金］［图形电镍/锡］ ［压合］ ↓ ↓ QC↓ ［中检］ ［独刻］ ［钻孔］